专业岗位：

电子材料与元器件制造专业毕业生主要面向电子材料生产、电子元器件制造和质量检测等领域。就业岗位包括电子材料制备技术员、电子元器件装配工程师、半导体器件制造技术员、产品质量检测员以及生产工艺管理专员等。这些岗位广泛分布于半导体制造企业、电子元器件生产厂家、新材料研发机构以及电子产品制造企业的供应链部门。

培养目标：

本专业旨在培养德智体美劳全面发展，掌握电子材料制备和电子元器件制造等专业技能的高素质技术技能人才。学生应具备电子材料性能分析、元器件生产工艺控制、质量检测等能力，同时具备严谨的工作态度和安全生产意识。

主要课程：

专业核心课程包括电子材料基础、半导体器件制造工艺、电子元器件测试技术、薄膜制备技术、ＰＣＢ制造工艺、电子封装技术、现代检测技术等。实践教学环节包含材料制备实训、元器件制造工艺实操等，着重培养学生的生产操作能力和工艺控制能力。

技能证书：

学生可考取电子元器件检验工证书、半导体芯片制造工证书、ＰＣＢ设计应用工程师等职业资格证书。这些证书既是对学生专业能力的权威认可，也为就业提供了重要保障。

对口高职专业：

该专业毕业生可继续深造的高职专业包括电子制造技术与设备、微电子技术、材料工程技术等。这些专业在课程体系和技能培养上与本专业具有较好的延续性。

对口本科专业：

符合升学条件的毕业生可报考电子科学与技术、材料科学与工程、微电子科学与工程等本科专业。